由于物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)了對高性能存儲設備需求的激增?；诖?，研華近期發(fā)布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產(chǎn)品：SQF930與SQF ER-1。產(chǎn)品提供工業(yè)級散熱裝置，確保設備可靠穩定運行，可輕松應對邊緣計算帶來(lái)的特殊挑戰。此系列旨在×大限度地提高系統效率，同時(shí)適應戶(hù)外、工業(yè)等各種惡劣和寬溫工作環(huán)境。  

高性能、工業(yè)寬溫 

來(lái)自IDC的一項研究表明，截至2025年，接入物聯(lián)網(wǎng)的設備將產(chǎn)生73.1ZB的數據。研華SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe規格設計，與上一代解決方案相比，數據流通性能實(shí)現了翻番。另外，此系列解決方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)兩種尺寸，以適應不同需求。為了適應各種工業(yè)應用場(chǎng)景，SQFlash還提供了不同類(lèi)型的常規性能、密集型讀功能、多功能設計選擇等，使邊緣存儲設備能夠跟上大量不同類(lèi)型的實(shí)時(shí)流傳輸數據源。

此外，SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD規格，來(lái)滿(mǎn)足各類(lèi)工業(yè)需求。該系列還支持寬溫工作(-40~85°C)，以用于關(guān)鍵任務(wù)應用?！梁?，研華ER-1系列通過(guò)低功耗認證，符合當前ESG對高功率和低排放的期望。

搭配工業(yè)散熱片，提供數據安全解決方案

預計到2029年，全球邊緣AI硬件市場(chǎng)規模將達到約40億美元。與此同時(shí)，AI技術(shù)的發(fā)展也增加了邊緣設備的功耗和發(fā)熱量。為此，SQF 930和ER-1系列采用具有出色機械靈活性的熱膠，避免在溫度突然變化時(shí)對SSD組件造成物理?yè)p壞的風(fēng)險。熱節流設計與實(shí)時(shí)I/O調節相結合，可有效平衡散熱與性能需求。此外，物聯(lián)網(wǎng)的問(wèn)世使得互聯(lián)互通達到了前所未有的水平，而這也增加了安全風(fēng)險。而SQF930和ER-1系列將通過(guò)保護存儲在SQFlash SSD上的數據來(lái)應對此類(lèi)挑戰。具體實(shí)現方式：提供實(shí)時(shí)監控支持，并采用完整的、SSD固件級別的安全解決方案。

SQF 930主要特性：

• NVMe M.2 2280（M key） 
• 兼容NVME1.4 ?  AES-256支持+TC-OPAL兼容 
• 支持LDCP & RAID ECC 
• 采用導熱設計的散熱方案 
• 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

SQF ER-1主要特性：

• NVMe M.2 2280 (M key)與U.2 (SFF-8639) 
• 兼容NVME1.4 
• AES-256支持+TC-OPAL兼容 
• 支持LDCP & RAID ECC 
• 采用導熱設計的散熱方案 
• 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

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