研華近期推出一款全新的超寬溫SQRAM DDR4 3200耐用型內存解決方案——SQR-SD4E，在-40~+125℃的工作溫度范圍下提供可靠的工業(yè)級穩定性應用。SQR-SD4E采用鎂光原裝車(chē)規級DRAM IC，該原裝IC支持-40~125℃的工作溫度，解決了過(guò)熱問(wèn)題。此產(chǎn)品創(chuàng )新的設計和獨特的規格，確保在高溫關(guān)鍵應用中的非凡耐用性，如軍事、車(chē)載、采礦和重工業(yè)等。

如今的高性能計算應用會(huì )產(chǎn)生更多的熱量，特別是在戶(hù)外的情況下。關(guān)鍵市場(chǎng)中對嵌入式計算的更高功率要求意味著(zhù)熱管理問(wèn)題一直存在。研華的SQR-SD4E采用鎂光原裝車(chē)規級DRAM IC和30μ "金手指PCB設計，可支持-40~+125℃的工作溫度。SQR-SD4E系列經(jīng)歷了極端的長(cháng)期燒錄和壓力測試，以確保其可靠性。支持SODIMM規格，有8GB/16GB/32GB等容量，傳輸率高達3200MT/s。

高堅固性、強可靠性

為了滿(mǎn)足多樣化的關(guān)鍵工業(yè)應用，研華的SQR-SD4E同時(shí)滿(mǎn)足強固性能需求。采用底部填充技術(shù)，使DRAM芯片和基板之間有更強的結構支撐，有效降低了邊緣應力。同時(shí)，它能更好地防止潮濕和其他環(huán)境危害，以提高內存模塊的穩定性和耐久性。

由于需要特殊的內存性能要求，并非所有的高性能嵌入式計算應用都能充分受益于加固技術(shù)。SQR-SD4E SQRAM為不同的使用情況提供不同選項的散熱解決方案。額外的散熱片可以消散更多的熱量，并保持足夠低的模塊溫度，以避免在運行期間過(guò)熱。而擁有附加的散熱片可以在×關(guān)鍵的環(huán)境中提高內存模塊的耐久性。

支持SQRAM Manager智能軟件

SQRAM DDR4 3200 超寬溫SODIMM的主要特點(diǎn)：

• 速率：3200 MT/s
• 容量：8GB ~ 32GB
• 鎂光原裝車(chē)規級DRAM IC
• 工作溫度：-40 ~ +125℃ 
• 30μ "金手指 
• 支持SQRAM Manager軟件
  

SQRAM DDR4 3200