工控機廠(chǎng)家告訴你如何提高工控機散熱性能？

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   熱傳導結構的合理與否是影響工控機能否穩定工作的重要因素。高溫會(huì )造成工控機不穩定，加速部件老化。但隨著(zhù)CPU主頻的不斷提高，高速硬盤(pán)的普及，高性能顯卡的頻繁更新?lián)Q代，工控機內的散熱問(wèn)題也日益受到關(guān)注。

   當前大部分工控機采用雙程序交互散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機箱兩側散熱孔吸入進(jìn)入機箱，經(jīng)過(guò)硬盤(pán)架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，×終到達CPU附近，在經(jīng)過(guò)CPU散熱器后，熱氣部分從機箱后部的兩個(gè)高速滾珠排氣扇中抽出，另一部分通過(guò)電源風(fēng)扇排出。工業(yè)控制機箱采用滾珠風(fēng)扇，風(fēng)量大，轉速高，發(fā)熱少，使用周期長(cháng)，噪音低，達到××散熱。

   有些廠(chǎng)家為了避免走線(xiàn)混亂影響到箱內空氣的流動(dòng)，在適當的位置上設置理線(xiàn)夾，將數據線(xiàn)和電源線(xiàn)固定在不影響風(fēng)道的位置上。還有些廠(chǎng)商在工控機側面、頂部添加風(fēng)扇，對雙程序交互散熱通道進(jìn)行“改進(jìn)”，使機箱內部空氣流動(dòng)變得更加順暢：機箱外部空氣進(jìn)入機箱后，由于機箱頂部風(fēng)扇強制對流，部分低溫空氣并未按原來(lái)的路線(xiàn)到達CPU附近，直接被抽離機箱，反而降低了低溫空氣的散熱作用。

  并且為了給高速硬盤(pán)散熱，一些廠(chǎng)商在驅動(dòng)器機架前面安裝了額外的進(jìn)氣風(fēng)扇，不僅能增加機箱內的空氣流量，而且能直接給硬盤(pán)散熱。此外，還可以把傳統硬盤(pán)的安裝位置向下，使硬盤(pán)與箱底接觸。采用箱體底板增強硬盤(pán)散熱，又可在新鮮低溫空氣進(jìn)入箱體后先給硬盤(pán)散熱，大大降低硬盤(pán)散熱，延長(cháng)硬盤(pán)使用周期。

  在工業(yè)控制領(lǐng)域中，由于工業(yè)控制應用的日益廣泛，結構、體積等因素直接影響著(zhù)工業(yè)控制系統的發(fā)展方向。工控機具有功耗低、體積小、無(wú)風(fēng)扇、穩定性強等特點(diǎn)，其被動(dòng)散熱方式大大提高了產(chǎn)品的可靠性，徹底解決了傳統工控機的散熱不足和使用周期的問(wèn)題。

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