近日,集和誠科技成功打造了一款3.5寸工業(yè)級主板ECM-I910,支持英特爾®第八代 Whiskey Lake低功耗平臺、四核賽揚/酷睿? i7/i5/i3 U系列SoC芯片;可向物聯(lián)網(wǎng)和高性能邊緣計算、智慧交通、智能制造、安防監控等領(lǐng)域應用提供×佳解決方案。
英特爾第八代CPU強力加持
集和誠ECM-I910工業(yè)主板(尺寸:146mmx 102mm),“身材嬌小”的它是基于Intel第八代Whiskey Lake U系列低功耗平臺處理器成功打造,×大可支持15W TDP,支持四核英特爾 賽揚睿 i7/i5/i3 U系列SoC芯片,×大支持32GB DDR4內存,具有強大的自主性、原創(chuàng )性等優(yōu)勢。集和誠本次成功打造的嵌入式工業(yè)主板,產(chǎn)品架構××、執行效率高、內核性能強大,有望受益于國家政策發(fā)展趨勢,市場(chǎng)看好。
豐富的I/O接口和可拓展性
WHL芯片集成原生USB3.1 Gen2.0,×高傳輸速率可達10G bit/秒;2個(gè)LAN, 4個(gè)COM,2個(gè)USB2.0,1個(gè)GPIO,4個(gè)USB 3.1 ,1個(gè)PCIe可選支持mSATA信號,1個(gè)M.2 E-key和1個(gè)SATA3.0可支持不同客戶(hù)的彈性定制,實(shí)現更高階的需求;
兩種不同的散熱方式
被動(dòng)散熱:總高52mm
工作溫度:0-60℃+
主動(dòng)散熱帶風(fēng)扇散熱:總高37mm
工作溫度:0-70℃
靈活的散熱方案、滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求
尺寸緊湊結構小巧,是客戶(hù)小尺寸低功耗解決方案的×佳選擇;
主動(dòng)散熱
被動(dòng)散熱
寬溫寬壓設計
PCB對PCB無(wú)縫對接,無(wú)需做任何修改即可實(shí)現寬壓靈活搭配
集和誠ECM-I910工業(yè)主板標準供電為DC12V,增加OFX-075寬電壓供電模塊化設計,不需要改動(dòng)DCIN供電接口和物理結構,可實(shí)現DC12V和DC 9-36V供電的選換。且加電源板后產(chǎn)品整體高度不會(huì )超過(guò)主板上mini PCle插座高度;緊湊小巧。
豐富的顯示接口
ECM-910集成的UHD 620顯卡芯片,支持超高清顯示;HDMI1.4,DP1.2,eDP,支持三路顯示,同步或異步顯示。
ECM-I910產(chǎn)品應用架構
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