DFI新推出一款工業(yè)級主板CS181（197.72 x 167.32 mm），主要目標即是將繁重的工作負載，在僅僅一張Mini-ITX大小的主板上，提升運算處理速度，通過(guò)AI和機器學(xué)習提供預測分析，并提高區域M2M生態(tài)系統的邊緣應對能力。

DFI CS181融合了實(shí)現邊緣機器學(xué)習的三個(gè)必要元素：高性能的第9/8代Intel® Core?i7/i5/i3處理器、小尺寸的MXM顯卡擴充加速圖像分析、支持5G極速寬帶的數據傳輸。與利用傳統GPU顯卡的人工智能計算機相比，CS181利用輕巧小尺寸的MXM顯卡模塊，將計算機體積縮減了75%，以原本計算機的1/4大小提供相同的××性能進(jìn)行機器深度學(xué)習。機器學(xué)習所提供的預測分析進(jìn)而透過(guò)5G寬帶迅速與區域物聯(lián)網(wǎng)設備串聯(lián)共享，共同實(shí)現實(shí)時(shí)的智能應對。

擁有小尺寸、及時(shí)的數據分析導向自主決策、與區域設備的無(wú)縫協(xié)作等優(yōu)勢，CS181可以說(shuō)是視覺(jué)運算領(lǐng)域前端的 「小先鋒」，應用在工廠(chǎng)領(lǐng)域的AOI、AGV/AMR，在醫療領(lǐng)域的醫學(xué)成像，以及在交通場(chǎng)域的車(chē)牌識別、車(chē)流分析等。

產(chǎn)品特色:

• 強大的性能和小巧的尺寸
• 第9/8代Intel® Core? i7/i5/i3處理器
• 內存：2個(gè)DDR4 2400/2666MHz，×高可達64GB
• 支援MXM顯卡：MXM 3.1 Type A/B/B+
• 支持5G/BT/Wi-Fi模塊及4個(gè)LAN
• 存儲：2個(gè)SATA 3.0、1個(gè)M.2 M key、1個(gè)M.2 B key、1個(gè)M.2 E key

重點(diǎn)應用:

• 工廠(chǎng)
  • 自動(dòng)導引車(chē)(AGV)
  • 自動(dòng)移動(dòng)機器人(AMR)
  • 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)
  • 視覺(jué)引導機器人技術(shù)
• 醫學(xué)成像
  • 高分辨率診斷成像
• 交通運輸
  • 交通使用分析
  • 車(chē)牌自動(dòng)識別系統

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