2.靈活的拓展能力和更大的網(wǎng)絡(luò )吞吐能力

2*Intel I225V芯片單口帶寬2.5Gbps, 用于云端數據通訊，1*I225 LM,支持iAMT 13.0主動(dòng)管理，配置Core I5/I7/I9 CPU即支持vPro技術(shù)，用于設備自身的遠程維護；

1*M.2 Type 2230 E-key , PCIeX1, USB2.0和CNVio, 支持WiFi6和BT5.0

1* M.2 Type 3052 B-key, PCIeX1, USB2.0+SIM, 支持5G NR并兼容4G LTE

1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號), 支持NVME高速存儲盤(pán), 或PCIe信號功能模塊，如雙千兆網(wǎng)口或4口CAN bus等通訊模塊；

1*MXM3.1, PCIeX16 gen3信號,×大輸出190W供電，支持市面上所有功耗低于190W的MXM GPU模塊和AI加速卡  

JHCTECH Express-02 E/IO復合型接口規范，可同時(shí)支持2個(gè)PCIeX4信號, 2*USB3.0, 2*USB2.0的IO功能子卡。

3.更多的存儲選擇和更大的存儲容量

BRAV-7601有四個(gè)存儲盤(pán)，其中一個(gè)為全長(cháng)的mSATA盤(pán)，一個(gè)是1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號)的NVME高速盤(pán)，這兩個(gè)固態(tài)盤(pán)可作為內置的系統盤(pán)。而數據盤(pán)則是兩個(gè)易插拔設計的2.5英寸SATA3盤(pán)位，支持RAID0/1功能保護數據安全性，每個(gè)盤(pán)位可以上15mm厚的雙碟裝HDD，單盤(pán)×大容量可達6TB，雙盤(pán)容量可達到12TB。

4.××的散熱設計

整機采用雙散熱型材組合設計，其一散熱型材內嵌雙溫控風(fēng)扇來(lái)實(shí)現AI加速模塊的智能溫控散熱，另一散熱型材組合于箱體側邊通過(guò)雙導熱銅管給CPU做無(wú)風(fēng)扇散熱。兩個(gè)散熱組件耦合設計于一個(gè)結構體內，既獨立又統一的承擔雙處理器的散熱任務(wù)。

5.模塊化結構設計，可裝配性高，可維護性好

應用領(lǐng)域